半导体

罗克韦尔自动化推出新的远程访问解决方案

新加坡2021年11月12日 /Letou/ -- 在全球新冠肺炎疫情期间,原始设备制造商(OEM)一直在使用远程连接客户的设备,这样不仅可以降低工作场所接触新冠病毒的风险,还可减少出行,加速设备维护并...

2021-11-12 23:19 1753

第三季度财报:纬湃科技不畏挑战,迎难而上

* 第三季度营业额 19 亿欧元(2020 年同期:22 亿欧元)  * 2021 年第三季度调整后息税前利润 (EBIT):2,280 万欧元(2020 年同期:1.022 亿欧元),调整后...

2021-11-12 09:51 1623

新思科技获得2021年度全球电子成就奖

加利福尼亚州山景城2021年11月12日 /Letou/ -- 新思科技(Synopsys, Inc.)(纳斯达克股票代码:SNPS ),一家开创新技术类别以解决高级节点中设计变化性不断增加问题的公司,今...

2021-11-12 08:00 1656

中芯国际二零一零年第三季度业绩公告

所有货币以人民币列账,除非特别指明。 本合并财务报告系依中国企业会计准则编制。 上海2021年11月11日 /Letou/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司( 香港联交所股份...

2021-11-11 21:08 2517

靖洋集团公布2021年第三季业绩

第三季业绩亮点 * 业务总收益约 新台币1,190.30百万元 * 本公司拥有人应占期间全面收益总额约新台币80.99百万元 * 半导体制造设备及零件买卖的收益上升约18.25%至约新台...

2021-11-11 19:32 2167

英业达携工业互联网、5G制造网络及高科技产品亮相2021台博会

东莞2021年11月11日 /Letou/ -- 第十二届东莞台湾名品博览会(以下简称“台博会”)今(11日) 在东莞厚街·广东现代国际展览中心举行。全球知名的智慧设备制造商英业达再次参展,携旗下最新高科...

2021-11-11 17:04 1900

新一代2.5D先进封装来了 三星推出H-Cube封装解决方案

韩国首尔2021年11月11日 /Letou/ -- 今天,三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封装),专用于需要高性能和大面积封装技术的...

2021-11-11 10:00 1831

新思科技促进NSITEXE RISC-V并行处理器IP通过严格功能安全认证

首款通过ISO 26262 ASIL D认证具有矢量扩展功能的RISC-V处理器,采用高速且大容量的新思科技 Z01X故障仿真解决方案 加利福尼亚州山景城2021年11月11日 /Letou/ -- ...

2021-11-11 08:00 2122

德州仪器参展第四届进博,与多个应用领域客户签署一系列合作协议

上海2021年11月10日 /Letou/ -- 德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布,在今日闭幕的第四届中国国际进口博览会(简称“进博会”)上与新基建、汽车、智能家居和家庭健康医疗等行...

2021-11-10 20:14 4926

深入工业物联网 环旭电子推出第一个5G射频掌上型装置产品VAD7225

上海2021年11月10日 /Letou/ -- 全球正加速进入5G时代,电子产品的微小化、轻量化和智慧化趋势深入更多应用场景,对于可内置更多组件的SiP微小化技术需求度不断提升。在工业应用领域,一些设...

2021-11-10 07:00 2059

ScaleFlux亮相第四届进博会粤港澳大湾区半导体产业国际合作论坛

上海2021年11月9日 /Letou/ -- 计算存储产业的领跑者ScaleFlux于11月6日受邀出席了第四届国际进口博览会粤港澳大湾区半导体产业国际合作论坛并发表演讲。该论坛由中国机电产品进出口商...

2021-11-09 14:54 1834

GF携手新思科技提供首个符合云标准和面向ASIL-D设计的汽车参考流程

加利福尼亚圣克拉拉和山景城2021年11月9日 /Letou/ -- 全球半导体制造领先企业GlobalFoundries®(GF)联合新思科技(Synopsys,纳斯达克股票代码:SNPS)于近日宣布...

2021-11-09 11:00 2168

三星成功开发LPDDR5X DRAM,将扩大超高速数据服务市场

韩国首尔2021年11月9日 /Letou/ -- 今日,三星宣布成功开发出其业界首款基于14纳米的下一代移动DRAM -- LPDDR5X(低功耗双倍数据速率5X),将引领超高速数据服务市场的增长。 ...

2021-11-09 10:00 2060

TUV南德与奥特维签署战略合作协议

上海2021年11月8日 /Letou/ -- 2021年11月8日,在第四届中国国际进口博览会(以下简称“2021 进博会”)期间,TUV南德意志集团(以下简称“ TUV 南德”)与无锡奥特维科技股份有...

2021-11-08 15:27 2083

台积公司授予新思科技多项“年度OIP合作伙伴”大奖项,肯定双方在半导体创新方面的长期合作

加利福尼亚州山景城2021年11月8日 /Letou/ -- 新思科技(Synopsys, Inc.)(纳斯达克股票代码:SNPS )今天宣布,该公司已连续第11年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度...

2021-11-08 08:53 2369

助力照明新趋势,UL 与顿格光科技签署智能方案合作备忘录

上海2021年11月7日 /Letou/ -- 2021年11月6日,第四届进博会开幕第二天,UL 与上海顿格光科技有限公司(DANGOO,以下简称“顿格光科技”)合作备忘录签署仪式在进博会现场举行。U...

2021-11-07 19:32 1409

UL 与首尔半导体签署战略合作协议并授予其SunLike技术全球首张照明光质量市场宣称验证证书

上海2021年11月7日 /Letou/ -- 2021年11月6日,第四届进博会开幕第二天,UL 与韩国首尔半导体株式会社(以下简称“首尔半导体”)在类太阳光谱技术SunLike、紫外UV LED和植...

2021-11-07 19:04 1138

德州仪器亮相第四届进博会,启用深圳全新自动化产品分拨中心

上海2021年11月6日 /Letou/ -- 今日,德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)携公司广泛的模拟和嵌入式处理产品组合亮相第四届中国国际进口博览会(简称“进博会”),并正式启动其在深圳全...

2021-11-06 20:01 1953

安集科技王雨春博士:CMP的艺术,以材料创新助力中国创“芯”

上海2021年11月5日 /Letou/ -- 11月2日,2021年中国半导体材料创新发展大会(中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会)在广州召开。安集微电子科技(上海)股份有限公司(以下简称“安集...

2021-11-06 00:00 2054

2021中国半导体材料创新发展大会,安集科技王雨春博士荣获最佳贡献奖

上海2021年11月5日 /Letou/ -- 11月2日,在2021年中国半导体材料创新发展大会(中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会)上,揭晓了第二届集成电路材料最佳贡献奖的评选结果。安集微电子...

2021-11-05 23:51 1926
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